正片工艺和负片工艺有什么不一样

发布者:admin 发布时间:2019-10-29 21:44 浏览次数:

  正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法,既走线的地方是铜线,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。负片正好相反,既默认敷铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了,要做的事情就是分割敷铜,再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本,是用Split来分割,而在我现在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line,快捷键PL,来分割,分割线mil。要分割敷铜时,只要用LINE画一个封闭的多边形框,在双击框内敷铜设置网络。

  正负片都可以用于内电层,正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块敷铜填充,在添加过孔,改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild,这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层时候,层面上大多是大块敷铜,这样用负片的优势就很明显。

  负片没有去死铜选项,有死铜时检查会报未连线的错误,可用Polygon Pour Cutout逐个清除死铜

  PCB正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层...的信号层就是正片。

  PCB负片的效果:凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层),用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这个工作层是负片的。

  说到这里我要推荐一家使用国内领先设备以及负片工艺的快速PCB打样工厂,杭州捷配快速打样公司。

  该公司专注于1-6层PCB小批量及样板极速制造生产,是一家集研发及生产为一体的现代化企业,公司总部位于中国杭州,拥有1300平米的现代化办公场地。生产基地位于长三角安徽省的广德县PCB产业园,厂房占地25亩,厂房面积30000平米,捷配科技多次荣获“国家高新技术企业”“杭州市十大产业重点企业”“行业龙头企业”等殊荣。

  尤其是该公司首创的单双面板24小时交货,4层板1-2天交货,并且逾期退款的模式,   获得了无数学子和工程师的青睐。这就是负片工艺为我们所有工程师带来的好处!

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