PCB正负片工艺之争还是行业洗牌?

发布者:admin 发布时间:2019-10-24 11:54 浏览次数:

  近期深圳某创PCB工厂在网站上发布文章攻击PCB负片工艺,歪曲事实,误导消费者,丧失了起码的行业责任以及商业底线。那究竟是什么原因让深圳某创做出如此有失风度的行为呢?正负片工艺之间究竟有什么区别呢?诸位看官听小编慢慢道来。

  (一)正片:沉铜—整板电镀(加厚8到10um)—贴干膜—图镀(在加厚到成品35um)—镀铅锡—蚀刻(镀铅锡的地方是要保留的,干膜盖住的地方是要蚀刻掉的)。

  (二)负片:沉铜—整板电镀(直接加厚到表铜35um)—贴干膜—蚀刻(贴干膜的地方保留,未贴膜的地方蚀刻掉)

  看了这几点攻击负片工艺的论点,想必对PCB生产环节了解的人眼泪都要笑出来了。原因如下:

  1、 钻孔会不会钻偏移,偏移的大小取决钻孔机器本身控制的精度,精度越高偏移越小,没有任何一个工厂可以钻出和资料的坐标一模一样的孔来,只能让精度无限接近坐标资料,这个和正负片没有什么关系;

  2、对位是否偏移,取决于对位的精度。就是现在的机器对位也有误差,这个和正负片仍然没有任何关系;

  3、焊环是否要足够大,这个取决于板子的成品铜厚,铜越厚补偿越大,这是所有的工厂都一样的,就是正片在做资料的时候也会补偿,补偿的大小取决于工厂的设备能力。不是说客户的资料拿过来就无限地加大,我们做出来的板子要满足IPC标准。

  4、关于插件孔的干膜封孔能力,干膜有铜孔封到6.0mm肯定是没有问题的,如果超出这孔径负片确实做不出来半孔。

  哈哈,不知道的还以为某创是客观的评价成本问题,实则是在混淆视听,让人产生一种使用负片就是为了降低成本的错觉。其心可诛!实际情况如下:

  1、杭州捷配极速打样工厂作为一个以用户为中心的企业,我们必须在确保品质的前提下才考虑成本,插件孔走负片控制不好会导致孔内无铜,造成很大的报废,所以走负片要求会更高。

  2、沉铜的时候如果一个板子有10%的线路,我们走负片会按整板100%的面积镀铜,90%的面铜将浪费蚀刻掉,那么铜缸里的铜球和药水会损耗的很快,这样算下来成本不会比镀锡少。


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